m(Sn) =11,9г.
Объяснение:
Дано:
m(SnO₂)=15,5г.
m(Sn)-?
1 Определим молярную массу оксида олова :
M(SnO₂)=119+32=151г./моль
2. Определим количество вещества оксида олова в 15,1г.:
n₁(SnO₂)=m(SnO₂)÷MSnO₂)=15,1г.÷151г./моль=0,1моль
3. Запишем уравнение реакции:
SnO₂+2H₂+t°C=Sn+2H₂O
а) по уравнению реакции количество вещества:
n(SnO₂)=1моль n(Sn) =1моль
б) по условию задачи количество вещества:
n₁(SnO₂)=0,1моль n₁(Sn)=0,1моль
4. Определим молярную массу олова:
M(Sn)=119г./моль
5. Определим массу олова количеством вещества 0,1моль:
m(Sn) =n₁(Sn)×M(Sn)= 0,1моль×119г./моль=11,9г.
6. ответ: из 15,5г. оксида олова(IV) восстановлением водорода образуется масса олова 11,9г.
Cн(AgNO₃)=24,96моль·экв
Объяснение:
Дано:
V(AgNO₃)=160мл.
m(NaCI)=9,24г.
Cн(HNO₃)-?
1 Определим молярную массу хлорида натрия:
M(NaCl)=23+35,5=58,5 г./моль
2. Определим количество вещества хлорида натрия в 9,24 г.:
n₁(NaCI)=m(NaCI)÷M(NaCl)=9,24г.
÷58,5 г./моль =0,157моль
3. Запишем уравнение реакции:
AgNO₃+NaCI=AgCI+NaNO₃
а) по уравнению реакции количество вещества:
n(NaCI)
=1моль n(AgNO₃)=1моль
б) по условию задачи количество вещества:
n₁(NaCI)
=0,157моль n₁(AgNO₃)=0,157моль
4. Определим молярную массу азотнокислого серебра :
M(AgNO₃)=107+14+16x3=169г./моль
5. Определим массу азотнокислого серебра количеством 0,157 моль:
m(AgNO₃)=n₁(AgNO₃)×M(AgNO₃)=0,157 моль×
169г./моль=26,5г.
6. Определим эквивалентную массу азотнокислого серебра
Мэ(AgNO₃)=170 г/моль·экв
7. Определим нормальную концентрацию азотнокислого серебра:
Cн(AgNO₃)=m(AgNO₃)÷ Мэ(AgNO₃)×V(AgNO₃)
Cн(AgNO₃)=26,5г.÷170 г/моль·экв×160мл.=24,96моль/экв
8. ответ:Cн(AgNO₃)=24,96моль/экв
Да есть:
Палладий имеет ряд применений в производстве монтажных панелей, однако в последнее время он был частично заменен альтернативными материалами. В многослойных керамических конденсаторах его в значительной степени вытеснил чистый никель, тем не менее палладий остается важным материалом для нанесения покрытий. Выводящие рамки, соединяющие полупроводниковые чипы с монтажной панелью, покрываются палладием, хотя иногда для этого применяется и олово.
Как отмечает "Johnson Matthey", не существует альтернативных материалов для рутениевых пленок, используемых в некоторых типах резисторов. Новым применением рутения является производство жестких дисков. По мнению "IBM", к середине 2008 г. станет стандартной технология, предусматривающая помещение рутениевых пленок трехатомной толщины между двумя магнитными слоями на диске и обеспечивающая четырехкратное увеличение плотности записи информации.
Сплавы магния и хрома с небольшим содержанием рутения улучшают дисков к считыванию данных в трудных условиях, таких как экстремальные температуры и влажность, а также вибрация. Такие сплавы заменяют использовавшиеся в более ранних моделях платино-магниевые сплавы. Использование иридиевых сплавов для покрытия головок считывания повышает надежность некоторых видов драйверов жестких дисков.
В очень малых количествах в интегральных схемах, монтажных и печатных платах содержатся некоторыередкие и небиржевые цветные металлы, в частности бериллий, висмут и сурьма. При этом свинец, ртуть и кадмий были выведены из употребления по экологическим соображениям.
Жидкокристаллические экраны ноутбуков покрываются проводящим прозрачным слоем оксида индия-олова и содержат очень малое количество алюминия в синтетической стеклоплексиглас-полиэфирной композиции. А рамки для экранов в настоящее время обычно изготавливают из стали с гальваническим покрытием.
Устойчивые к воспламенению пластики и углеродное волокно хотя и обладают высокими твердостью и ударопрочностью, при нагревании и диссипации их характеристики ниже, чем у магниевых и титановых сплавов. По сообщению компании "Dell", в основании и крышке каждого из ее ноубуков содержится около 680 г магниевого литья. Титановые сплавы обладают свойствами, позволяющими производить наиболее тонкие ноутбуки, но титановые корпуса невозможно изготовить путем литья под давлением. Для этих целей может применяться только штамповка, что повышает издержки производства.