- соль сильного основания - KOH, и сильной кислоты - HCl - гидролизу не подвергается.
- соль сильного основания - KOH, и слабой кислоты -
Гидролиз пойдет по аниону -
1 - ступень:
Гидроксид - аноины говорят нам о том, что среда - щелочная - лакмус синий
Молекулярный Вид:
2 - ступень:
- снова щелочная среда, лакмус - синий
Молекулярный вид:
- соль слабого основания - , сильной кислоты - HCl
гидролиз пойдет по катиону -
1 - ступень:
<- катионы водорода говорят нам о том, что среда раствора кислая, лакмус - красный.
МВ:
2 - ступень:
<- снова катиончики водорода говорят нам о том, что среда кислая, а лакмус краснеет.
МВ:
- соль слабого основания, сильной кислоты - гидолизируется по катиону:
1 - ступень:
<- катионы водорода, говорят нам о том, что среда кислая, лакмус - красный.
МВ:
2 - ступень:
<- среда кислая, лакмус - красный
МВ:
- соль сильного основания, слабой кислоты, гидролиз по аниону.
1 - ступень:
среда щелочная, лакмус синий
МВ:
2 - ступень:
МВ:
3 - ступень:
МВ: среда щелочная, лакмус синий
- соль сильного основания, слабой кислоты - гидролиз по аниону.
<- гидроксид - анионы угазывают на щелочной характер среды, лакмус синеет.
МВ:
- соль сильного основания, слабой кислоты, гидролиз по аниону:
1 - ступень:
<- снова среда щелочная, лакмус синий
МВ:
2 ступень:
МВ:
- соль сильной кислоты, слабого основания, гидролиз по катиону:
1 - ступень:
среда кислая, лакмус красный
МВ:
2 - ступень:
МВ:
3 - ступень
МВ:
- соль сильного основания, сильной кислоты - гидролизу не подвергается, среда - нейтральная, лакмус - фиолетовый
Да есть:
Палладий имеет ряд применений в производстве монтажных панелей, однако в последнее время он был частично заменен альтернативными материалами. В многослойных керамических конденсаторах его в значительной степени вытеснил чистый никель, тем не менее палладий остается важным материалом для нанесения покрытий. Выводящие рамки, соединяющие полупроводниковые чипы с монтажной панелью, покрываются палладием, хотя иногда для этого применяется и олово.
Как отмечает "Johnson Matthey", не существует альтернативных материалов для рутениевых пленок, используемых в некоторых типах резисторов. Новым применением рутения является производство жестких дисков. По мнению "IBM", к середине 2008 г. станет стандартной технология, предусматривающая помещение рутениевых пленок трехатомной толщины между двумя магнитными слоями на диске и обеспечивающая четырехкратное увеличение плотности записи информации.
Сплавы магния и хрома с небольшим содержанием рутения улучшают дисков к считыванию данных в трудных условиях, таких как экстремальные температуры и влажность, а также вибрация. Такие сплавы заменяют использовавшиеся в более ранних моделях платино-магниевые сплавы. Использование иридиевых сплавов для покрытия головок считывания повышает надежность некоторых видов драйверов жестких дисков.
В очень малых количествах в интегральных схемах, монтажных и печатных платах содержатся некоторыередкие и небиржевые цветные металлы, в частности бериллий, висмут и сурьма. При этом свинец, ртуть и кадмий были выведены из употребления по экологическим соображениям.
Жидкокристаллические экраны ноутбуков покрываются проводящим прозрачным слоем оксида индия-олова и содержат очень малое количество алюминия в синтетической стеклоплексиглас-полиэфирной композиции. А рамки для экранов в настоящее время обычно изготавливают из стали с гальваническим покрытием.
Устойчивые к воспламенению пластики и углеродное волокно хотя и обладают высокими твердостью и ударопрочностью, при нагревании и диссипации их характеристики ниже, чем у магниевых и титановых сплавов. По сообщению компании "Dell", в основании и крышке каждого из ее ноубуков содержится около 680 г магниевого литья. Титановые сплавы обладают свойствами, позволяющими производить наиболее тонкие ноутбуки, но титановые корпуса невозможно изготовить путем литья под давлением. Для этих целей может применяться только штамповка, что повышает издержки производства.
m(в-во) = 5 г
m(p-p) = 60 г
Массовая доля вещества в растворе вычисляется по формуле:
ω = [m(в-во)/m(p-p)] * 100 = (5/60)*100 = 8,33%